한미반도체 주가 전망 목표주가 배당금 총정리
한미반도체 주가 전망 목표주가 배당금 총정리
목차
- 한미반도체, TC 본더 시장 1위 기업의 현재 주가
- 증권사별 목표주가 컨센서스
- 목표주가가 갈리는 핵심 변수 – HBM4와 하이브리드 본더
- 한미반도체 배당금, 창사 이래 최대 규모
- 배당금 받으려면 언제까지 보유해야 하나
- 투자 전 체크할 리스크 요인
한미반도체, TC 본더 시장 1위 기업의 현재 주가
한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 글로벌 점유율 71.2%를 차지하는 1위 기업입니다. 2026년 7월 2일 기준 주가는 21만 9,500원에 거래되고 있으며, 52주 범위는 8만 1,400원에서 42만 6,000원까지로 변동성이 매우 큰 종목입니다.
항목 수치
| 2026년 7월 2일 기준 주가 | 219,500원 |
| 52주 최저가 | 81,400원 |
| 52주 최고가 | 426,000원 |
| TC 본더 글로벌 점유율 | 71.2%(1위) |
| 2025년 매출 | 5,767억 원(창사 최대) |
| 2025년 영업이익률 | 43.6% |
증권사별 목표주가 컨센서스
투자은행별로 목표주가 편차가 상당히 큰 편입니다. 12개월 평균 목표주가는 약 26만 3,125원 수준이지만, 개별 리포트로 보면 최저 10만 원부터 최고 50만 원까지 넓게 분포돼 있습니다.
증권사 목표주가 근거
| 12개월 컨센서스 평균 | 263,125원 | 애널리스트 다수 집계 |
| 리딩투자증권 | 240,000원 | 2026년 매출 8,010억 원, 영업이익 4,015억 원 전망 |
| 유진투자증권 | 230,000원 | 12개월 선행 EPS에 업계 평균 대비 할증 적용 |
| BofA메릴린치 | 420,000원 | 2028년 실적을 선반영한 장기 성장성 평가 |
| 컨센서스 최고·최저 | 500,000원 / 100,000원 | 리포트 시점·전제조건에 따라 편차 큼 |
목표주가가 갈리는 핵심 변수 – HBM4와 하이브리드 본더
목표주가 편차가 큰 이유는 크게 두 가지 변수 때문입니다. 첫째는 삼성전자 HBM4 양산 본격화로 SK하이닉스 외에 새로운 대형 고객사가 늘어나는지 여부이고, 둘째는 HBM5·HBM6 대응을 위해 건설 중인 하이브리드 본더 팩토리의 완공과 양산 시점입니다. LS증권은 SK하이닉스향 TC본더 점유율이 2025년 50%에서 2026년 60%로 확대될 것으로 분석하기도 했습니다.
변수 내용
| HBM4 양산 확대 | 삼성전자향 신규 고객사 슬롯 확보 여부 |
| SK하이닉스향 점유율 | 2025년 약 50% → 2026년 약 60% 확대 전망(LS증권) |
| 하이브리드 본더 팩토리 | HBM5·HBM6 양산 대응 국내 공장 건설 중 |
| 신규 장비 | BOC·COB 공정 통합 본더 세계 최초 출시, 해외 메모리 공장向 공급 예정 |
| 밸류에이션 부담 | 후행 PER 44.6배, 선행 PER 29.8배로 성장 기대감 상당 부분 선반영 |
한미반도체 배당금, 창사 이래 최대 규모
한미반도체는 2025 회계연도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억 원을 지급하기로 결정했습니다. 이는 기존 최대치였던 2024년 배당(주당 720원, 총 683억 원)을 넘어선 창사 이래 최대 규모입니다. 회사 측은 이번 배당을 시작으로 배당성향을 지속 확대하겠다는 방침도 밝혔습니다.
구분 2024년(전년) 2025년(당해)
| 주당 배당금 | 720원 | 800원 |
| 총 배당금 | 약 683억 원 | 약 760억 원 |
| 배당수익률 | - | 약 0.2~0.4% 수준 |
| 배당 성격 | 연 1회(연간배당) | 연 1회(연간배당) |
배당금 받으려면 언제까지 보유해야 하나
이번 배당의 배당기준일은 2026년 3월 5일이며, 배당을 받으려면 이 시점까지 주식을 보유하고 있어야 합니다. 지급일은 2026년 3월 27일로 예정돼 있습니다.
구분 일정
| 배당기준일(배당락일) | 2026년 3월 5일 |
| 실제 지급일 | 2026년 3월 27일 |
| 매수 마감 기준 | 배당기준일 최소 2영업일 전까지 매수 필요 |
투자 전 체크할 리스크 요인
한미반도체는 성장 기대감이 주가에 상당 부분 선반영돼 있어, 실적 발표나 고객사 발주 일정이 시장 기대에 못 미치면 주가 변동성이 커질 수 있습니다. 다음 실적 발표는 2026년 8월 19일로 예정돼 있습니다.
리스크 요인 설명
| 높은 밸류에이션 | 선행 PER 약 30배 수준, 미래 실적 선반영 |
| 특정 고객사 의존도 | SK하이닉스·삼성전자 등 소수 대형 고객사 발주에 실적 좌우 |
| 하이브리드 본더 상용화 지연 리스크 | 기술적 난제로 양산 일정이 변동될 가능성 |
| 다음 실적 발표일 | 2026년 8월 19일 |
한미반도체는 HBM 시장 성장과 함께 목표주가·배당 규모 모두 우상향해온 종목이지만, 목표주가 편차가 크다는 것은 그만큼 불확실성도 크다는 의미입니다. 이 글은 정보 제공을 목적으로 작성되었으며 특정 종목에 대한 투자 권유가 아니므로, 실제 투자 판단은 최신 공시자료를 직접 확인한 뒤 신중히 내리시기 바랍니다.
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